主营业务
通过协同设计仿真和微纳制造工艺建立全球先进的半导体三维异构集成技术和氮化镓晶圆制造技术,为客户提供高可靠的微系统模块、微波组件和氮化镓晶圆代工服务,形成“流片+微系统+微组装”的完整工艺线,实现从协同设计和仿真、研发试样、工艺验证到量产导入的可定制化全流程完整链条,帮助客户实现产品性能和成本的最优系统。
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通过协同设计仿真和微纳制造工艺建立全球先进的半导体三维异构集成技术和氮化镓晶圆制造技术,为客户提供高可靠的微系统模块、微波组件和氮化镓晶圆代工服务,形成“流片+微系统+微组装”的完整工艺线,实现从协同设计和仿真、研发试样、工艺验证到量产导入的可定制化全流程完整链条,帮助客户实现产品性能和成本的最优系统。
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通过协同设计仿真和微纳制造工艺建立全球先进的半导体三维异构集成技术和氮化镓晶圆制造技术,为客户提供高可靠的微系统模块、微波组件和氮化镓晶圆代工服务,形成“流片+微系统+微组装”的完整工艺线,实现从协同设计和仿真、研发试样、工艺验证到量产导入的可定制化全流程完整链条,帮助客户实现产品性能和成本的最优系统。
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通过协同设计仿真和微纳制造工艺建立全球先进的半导体三维异构集成技术和氮化镓晶圆制造技术,为客户提供高可靠的微系统模块、微波组件和氮化镓晶圆代工服务,形成“流片+微系统+微组装”的完整工艺线,实现从协同设计和仿真、研发试样、工艺验证到量产导入的可定制化全流程完整链条,帮助客户实现产品性能和成本的最优系统。
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