浙江集迈科微电子有限公司;射频集成电路晶圆;微系统集成

致力于成为全球领先的

射频集成电路晶圆和微系统集成

代工服务制造商

致力于成为最受客户认可的

集成电路制造和代工服务企业

主营业务

氮化镓

微系统

微组装

其他服务

主营业务

通过协同设计仿真和微纳制造工艺建立全球先进的半导体三维异构集成技术和氮化镓晶圆制造技术，为客户提供高可靠的微系统模块、微波组件和氮化镓晶圆代工服务，形成“流片+微系统+微组装”的完整工艺线，实现从协同设计和仿真、研发试样、工艺验证到量产导入的可定制化全流程完整链条，帮助客户实现产品性能和成本的最优系统。

氮化镓

氮化镓流片代工

查看详情

主营业务

通过协同设计仿真和微纳制造工艺建立全球先进的半导体三维异构集成技术和氮化镓晶圆制造技术，为客户提供高可靠的微系统模块、微波组件和氮化镓晶圆代工服务，形成“流片+微系统+微组装”的完整工艺线，实现从协同设计和仿真、研发试样、工艺验证到量产导入的可定制化全流程完整链条，帮助客户实现产品性能和成本的最优系统。

微系统

射频微系统 | 中频&数字微系统

查看详情

主营业务

通过协同设计仿真和微纳制造工艺建立全球先进的半导体三维异构集成技术和氮化镓晶圆制造技术，为客户提供高可靠的微系统模块、微波组件和氮化镓晶圆代工服务，形成“流片+微系统+微组装”的完整工艺线，实现从协同设计和仿真、研发试样、工艺验证到量产导入的可定制化全流程完整链条，帮助客户实现产品性能和成本的最优系统。

微组装

陶瓷封装 | SIP组件封装 | 硅基系统级封装 | 传统组件封装

查看详情

主营业务

通过协同设计仿真和微纳制造工艺建立全球先进的半导体三维异构集成技术和氮化镓晶圆制造技术，为客户提供高可靠的微系统模块、微波组件和氮化镓晶圆代工服务，形成“流片+微系统+微组装”的完整工艺线，实现从协同设计和仿真、研发试样、工艺验证到量产导入的可定制化全流程完整链条，帮助客户实现产品性能和成本的最优系统。

其他服务

设计辅助 | 晶圆测试 | 晶圆剪薄划片 | 失效分析 | 筛选服务

查看详情