岗位要求:
(1)本科及以上学历,电子相关专业毕业;
(2)2年以上版图设计经验;
(3)对器件模型和工艺流程有较深理解,有独立的项目版图设计经验,且流片量产者优先;
(4)对Bumping、TSV等封装工艺有一定的了解;
(5)熟练使用绘图软件中的一款;
(6)具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力。
岗位职责:
(1)根据研发、工程师的要求完成产品和测试结构版图布局并进行设计规则检查;
(2)协助研发人员进行特殊工艺需求的版图设计;
(3)跟踪产品tape out的过程,包括测试模块,光刻对位图形设计,保证产品跟mask匹配;
(4)跟催光罩厂数据处理和光罩制度进度;
(5)完成领导交办的工作。
求职联系方式:
李女士 电话:13185269092;
杨女士 电话:18367293857 邮箱:hr@zhjgmic.com