岗位要求:
(1)本科及以上学历,英语四级以上,有良好的英语读说写能力;
(2)具有微电子、材料学、物理、化学等专业技术背景;
(3)熟悉晶圆级封装各种工艺,涵括光刻、电镀、干法蚀刻、键合等,2-5年工作经验;
(4)熟悉运用office办公软件,熟练掌握品管工具,QC手法,8D,PFMEA,有较强报告编写能力;
(5)工作积极主动,严谨、细心、具备优秀的沟通表达能力和组织协调能力、具有强烈的责任感和良好的团队合作能力。
岗位职责:
(1)新设备评估,调试,验收;
(2)新工艺制定,测试,量产;
(3)新材料评估,验证,变更
(4)新产品开发,试产,导入
(5)制定生产工艺流程图,规范设备操作标准;
(6)括宽工艺窗口,降低工艺难点,提高制程能力;
(7)发现生产潜在问题,提前预防改善,杜绝重大异常;
(8)提高生产效果,降低生产成本,创新工艺水平。
求职联系方式:
李女士 电话:13185269092;
杨女士 电话:18367293857 邮箱:hr@zhjgmic.com