岗位要求:
(1)相关微电子等专业优秀硕士应届生;
(2)了解TSV封装/Bumping封装/Fan-out封装;
(3)有一定的相关模拟仿真软件应用基础,了解热仿真、电信号仿真、应力仿真等实际操作过程者优先;
岗位职责:
(1)为客户提供结构设计、工艺设计解决方案;
(2)专项项目技术资料和申报国家项目的撰写;
(3)对新产品工艺中的难点进行实验,确定并不断修改实验方案,找到最终可实现的解决方案;
(4)解答客户技术方面以及产品品质方面提出的技术问题。
求职联系方式:
李女士 电话:13185269092;
杨女士 电话:18367293857 邮箱:hr@zhjgmic.com