• 中文

NPI工程师


 岗位要求:

(1)相关微电子等专业优秀硕士应届生;

(2)了解TSV封装/Bumping封装/Fan-out封装;

(3)有一定的相关模拟仿真软件应用基础,了解热仿真、电信号仿真、应力仿真等实际操作过程者优先;



 岗位职责:

(1)为客户提供结构设计、工艺设计解决方案;

(2)专项项目技术资料和申报国家项目的撰写;

(3)对新产品工艺中的难点进行实验,确定并不断修改实验方案,找到最终可实现的解决方案;

(4)解答客户技术方面以及产品品质方面提出的技术问题。


未来的路很远,我们携手一起走

 

求职联系方式:

李女士  电话:13185269092;

杨女士  电话:18367293857 邮箱:hr@zhjgmic.com

版权所有 © 浙江集迈科微电子有限公司 All Rights Reserved    浙ICP备2021010214号-1    技术支持:飞色网络

Top
添加微信好友,详细了解产品
使用企业微信
“扫一扫”加入群聊
复制成功
添加微信好友,详细了解产品
我知道了