NPI工程师

 岗位要求：

（1）相关微电子等专业优秀硕士应届生；

（2）了解TSV封装/Bumping封装/Fan-out封装；

（3）有一定的相关模拟仿真软件应用基础，了解热仿真、电信号仿真、应力仿真等实际操作过程者优先；

 岗位职责：

（1）为客户提供结构设计、工艺设计解决方案；

（2）专项项目技术资料和申报国家项目的撰写；

（3）对新产品工艺中的难点进行实验，确定并不断修改实验方案，找到最终可实现的解决方案；

（4）解答客户技术方面以及产品品质方面提出的技术问题。