背段工艺工程师

 岗位要求：

（1）本科及以上学历，微电子、半导体材料等相关专业或优秀应届毕业生；

（2）熟悉电子元器件、集成电路背段工艺技术，有3年工作经验者优先；

（3）有工艺流程改进培训及实践经验；

（4）具备良好的归纳思想、问题发现与解决能力；

（5）工作严谨、细致，执行能力强，富有责任心，喜欢专研。

 岗位职责：

（1）熟悉GaN背段、键合、减薄、划片裂片等工艺或相关工作经验；

（2）负责工艺开发及新材料验证等工作；

（3）完成作业指导书，FMEA，CP等工艺文件的编写；

（4）根据生产进程需要对作业人员进行相关工艺技术培训；

（5）负责现场工艺异常问题分析、处理和解决；

（6）领导交办的其他工作。