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背段工艺工程师

 

 岗位要求:

(1)本科及以上学历,微电子、半导体材料等相关专业或优秀应届毕业生;

(2)熟悉电子元器件、集成电路背段工艺技术,有3年工作经验者优先;

(3)有工艺流程改进培训及实践经验;

(4)具备良好的归纳思想、问题发现与解决能力;

(5)工作严谨、细致,执行能力强,富有责任心,喜欢专研。


 岗位职责:

(1)熟悉GaN背段、键合、减薄、划片裂片等工艺或相关工作经验;

(2)负责工艺开发及新材料验证等工作;

(3)完成作业指导书,FMEA,CP等工艺文件的编写;

(4)根据生产进程需要对作业人员进行相关工艺技术培训;

(5)负责现场工艺异常问题分析、处理和解决;

(6)领导交办的其他工作。


未来的路很远,我们携手一起走

 

求职联系方式:

李女士  电话:13185269092;

杨女士  电话:18367293857 邮箱:hr@zhjgmic.com

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