电镀工艺工程师

岗位要求：

（1）理工科学历背景：化学，微电子、材料相关专业尤佳；

（2）CET-4, 具备良好的英语读写能力，能够阅读相关英文技术资料；

（3）熟悉DOE、SPC、FMEA、OCAP等相关专业技能；会使用编程相关工具软件；

（4）具有良好的团队合作意识和沟通能力，能承受工作压力；

（5） 三年左右半导体wafer fab电镀工艺相关工作经验；

（6） 具备AMAT，SEMITOOL，NEXX，LAM，SEMSYSCO，ONE PLUS等主流电镀机台工艺经验，并了解和熟悉药品成份分析仪器和方法的优先考虑。

 岗位职责：

（1）主要负责湿法区域电镀相关工艺调试和维护；

（2）负责相关文件的编制和持续更新改进，并培训和考核相关操作人员；

（3） 日常SPC维护及改善，不断进行工艺条件优化以提升产品良率及生产效率；

（4）设备工艺和产品异常的及时处理和改善，保证生产稳定性；

（5）针对新产品进行新工艺的开发，评估和导入；

（6）作为Team member或Team leader参与相关项目，并对所负责事项进行落实与跟进。