NPI工程师
岗位要求: (1)相关微电子等专业优秀硕士应届生; (2)了解TSV封装/Bumping封装/Fan-out封装; (3)有一定的相关模拟仿真软件应用基础,了解热仿真、电信号仿真、应力仿真等实际操作过程者优先;
设备工程师
岗位要求: (1)本科及以上学历,机械自动化等相关专业或优秀应届毕业生; (2)具备自动化控制应用知识、熟悉使用绘图软件、办公自动化软件; (3)动手能力强,富有责任心、有较强学习能力,喜欢钻研。
工艺工程师
岗位要求: (1)本科及以上学历,微电子、半导体材料等相关专业或优秀应届毕业生; (2)有工艺流程改进培训及实践经验; (3)具备良好的归纳思想、问题发现与解决能力; (4)工作严谨、细致,执行能力强,富有责任心,喜欢钻研;