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中频&数字微系统

     微系统由两张Multi-RDL Interposer 转接板通过BGA焊接组成,器件可以同时以FC方式和平贴打线的方式分别集成在两张转接板上。微系统通过下层转接板底部锡球与陶瓷基板焊接,其间以填充环氧树酯胶填充。陶瓷基板底部通过锡柱与基板焊接。




产品示意图




产品展示



关键特征

指标

Body Size(L/W/H)(mm)(without BGA)

50*50*0.25

Overall High(不含陶瓷)(mm)

1
器件最大尺寸(L/W/H)(mm)

10*10*0.4

RDL(1um) Min Line/Space

10/10

RDL(6um) Min Line/Space

20/20

RDL层数

7

TSV Diameter(um)

30

TSV Depth(um)

200

模组总重量(g)

<50


中频&数字微系统
由两张Multi-RDL Interposer 转接板通过BGA焊接组成,器件可以同时以FC方式和平贴打线的方式分别集成在两张转接板上。微系统通过下层转接板底部锡球与陶瓷基板焊接,其间以填充环氧树酯胶填充。陶瓷基板底部通过锡柱与基板焊接。
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