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射频微系统 RF 1.0 架构
该系列产品由一张下转接板和一张上盖板组成，芯片以平贴打线的方式集成在下转接板上预先设置的键合金属上，通过金属热压键合将上盖板与之完成气密性焊接，微系统通过锡球实现功能互联引出。微系统最多可以实现3层RDL布线。微系统可以通过其底部的BGA与基板进行焊接实现功能引出。
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